西門子 EDA 推 2 大全新解方,助簡化 3D IC 設計與分析流程

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西門子 EDA 推 2 大全新解方,助簡化 3D IC 設計與分析流程

Anonymous » 週日 7月 20, 2025 12:39 pm

西門子 EDA 推 2 大全新解方,助簡化 3D IC 設計與分析流程
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西門子數位工業軟體日前為其電子設計自動化(EDA)產品組合推出兩款全新解決方案,協助半導體設計團隊應對 2.5D 與 3D 積體電路(IC)設計及製造過程中的複雜挑戰。 (繼續閱讀…)
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Source: https://technews.tw/2025/07/08/siemens- ... -3dstress/

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