由 Anonymous » 週五 10月 04, 2024 12:03 pm
三星必須冒生死攸關風險，搶奪台積電外溢英特爾先進封裝訂單
市場消息，因輝達等大科技公司考慮以英特爾代工服務（IFS）為台積電封裝產能短缺的替代方案，雖封裝是半導體代工廠的核心競爭力，但吸引客戶方面遇到困難的三星，必須冒攸關生死的風險才能贏得訂單。
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三星必須冒生死攸關風險，搶奪台積電外溢英特爾先進封裝訂單
Source:
https://technews.tw/2024/08/07/samsung- ... ng-orders/三星必須冒生死攸關風險，搶奪台積電外溢英特爾先進封裝訂單
[img]https://img.technews.tw/wp-content/uploads/2023/09/19120540/intel-announces-advanced-packaging-glass-substrate-technology.jpg[/img]
市場消息，因輝達等大科技公司考慮以英特爾代工服務（IFS）為台積電封裝產能短缺的替代方案，雖封裝是半導體代工廠的核心競爭力，但吸引客戶方面遇到困難的三星，必須冒攸關生死的風險才能贏得訂單。
[url=https://technews.tw/2024/08/07/samsung-must-risk-life-and-death-to-win-advanced-packaging-orders/#more-1264904]（繼續閱讀…）[/url]
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Source: [url]https://technews.tw/2024/08/07/samsung-must-risk-life-and-death-to-win-advanced-packaging-orders/[/url]