由 Anonymous » 週日 6月 22, 2025 12:05 pm
三星 2028 年以玻璃中介層取代矽中介層，搶攻 AI 晶片市場
外媒報導，韓國三星計畫 2028 年開始，晶片封裝採玻璃基板，朝半導體創新方向邁出重要一步，代表從矽中介層到玻璃中介層的重大轉變，也是三星首次有官方發展藍圖。
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三星 2028 年以玻璃中介層取代矽中介層，搶攻 AI 晶片市場
Source:
https://technews.tw/2025/05/26/samsung- ... s-in-2028/三星 2028 年以玻璃中介層取代矽中介層，搶攻 AI 晶片市場
[img]https://img.technews.tw/wp-content/uploads/2023/11/13163632/Samsung-H-Cube.png[/img]
外媒報導，韓國三星計畫 2028 年開始，晶片封裝採玻璃基板，朝半導體創新方向邁出重要一步，代表從矽中介層到玻璃中介層的重大轉變，也是三星首次有官方發展藍圖。
[url=https://technews.tw/2025/05/26/samsung-expects-to-replace-silicon-interposers-with-glass-interposers-in-2028/#more-1389588]（繼續閱讀…）[/url]
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Source: [url]https://technews.tw/2025/05/26/samsung-expects-to-replace-silicon-interposers-with-glass-interposers-in-2028/[/url]