由 Anonymous » 週日 6月 29, 2025 1:15 pm
日月光具備矽通孔 FOCoS-Bridge 封裝技術，使 AI/HPC 應用功率損耗減三倍
日月光半導體宣布推出具備矽通孔 (TSV) 的扇出型基板上晶片橋接技術 (FOCoS-Bridge)，推動人工智慧 (AI) 技術發展，並加速 AI 對全球生活的深遠影響。日月光 FOCoS-Bridge 利用 TSV 提供更短的傳輸路徑，實現更高的 I/O 密度與更好的散熱效能，滿足日益增長的頻寬需求。 TSV 的整合擴展了日月光 VIPack FOCoS-Bridge 的技術能力，可在 AI 和高效能運算 (HPC) 應用需求空前高漲的時候提供關鍵的能源效率。
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日月光具備矽通孔 FOCoS-Bridge 封裝技術，使 AI/HPC 應用功率損耗減三倍
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