供應 Rubin 平台 AI 晶片，SK 海力士與輝達 HBM4 協商近尾聲

Anonymous · 文章由 **Anonymous** » 週日 6月 29, 2025 1:15 pm

韓國《朝鮮日報》報導，記憶體大廠 SK 海力士與輝達 (NVIDIA) 第六代高頻寬記憶體 (HBM4) 12 層堆疊供應協商接近尾聲。HBM4 產品將首次搭載輝達 Rubin 平台晶片，雙方 Rubin 平台推出時程與供貨量確定後，會敲定首批供貨規模及最終價格。

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供應 Rubin 平台 AI 晶片，SK 海力士與輝達 HBM4 協商近尾聲

Source: https://technews.tw/2025/05/29/sk-hynix ... otiations/