韓國科學技術院（KAIST）近期發表一篇長達 371 頁的論文，詳細描繪高頻寬記憶體（HBM）技術至 2038 年的演進路線，涵蓋頻寬、容量、I/O 寬度與熱功耗等面向的成長。該藍圖涵蓋從 HBM4 到 HBM8 的技術發展，包括先進封裝、3D 堆疊、嵌入式 NAND 儲存的記憶體中心架構，以及以機器學習為基礎的功耗控制手法。 （繼續閱讀…）
HBM 開發藍圖曝光：2038 年 HBM8 架構大不同，採內嵌 NAND、雙面中介層
Source: https://technews.tw/2025/06/17/kaist-ta ... m8-future/